Si bien la distancia sigue siendo importante, no se puede ignorar el crecimiento que está teniendo la industria china en el sector de los semiconductores. Es notable la velocidad con la que avanza la industria, tanto es así que el fabricante Loongson afirma estar cerca de cerrar la brecha con las soluciones americanas de Intel y AMD con sus nuevos procesadores 3B6600 y 3B7000 previstos para 2025.
Seamos claros, las declaraciones del CEO Zhang Ge relacionarse con el desempeño núcleo simpleya que las CPU están dirigidas al mercado principal. En concreto, Loongson apunta a un aumento de 20 veces en el rendimiento en sólo 10 años.. Al mismo tiempo, el directivo admitió que en el ámbito multinúcleo las nuevas CPU todavía están por detrás de sus competidores americanos.
El procesador 3B6600 tiene una configuración. 8 núcleos LA854 ajustado a 3GHz y soportado por una GPU integrada LG200. El 3B7000, por otro lado, todavía tiene una configuración de 8 núcleos, pero LA864 con una frecuencia de 3,5 GHz y, según las diapositivas, no contaría con tarjeta gráfica integrada.
Curiosamente, Loongson también está ligeramente por detrás en el frente de la interfaz. Las nuevas CPU no soportarán PCIe 5 ni DDR5pero considerando el segmento en el que se posicionarán y el bloqueo exportador impuesto por Estados Unidos, aparecen soluciones bastante interesantes.
Lo que queda por entender es dónde se comercializarán los nuevos procesadores. Por el momento, la disponibilidad está confirmada. exclusivamente para el mercado interno que sin embargo representa una importante base de clientes. De hecho, el gobierno chino ya ha bloqueado la adopción de chips extranjeros en los sectores gubernamental y educativo..
Además, países como el Rusia, sancionado por el gobierno estadounidense, podría optar por soluciones chinas, garantizando una difusión aún más rápida. No se puede descartar que dentro de unos años surjan propuestas como las de Longsoon basado en RISC-V puede complementar los de Intel, AMD y ARM también en los mercados europeos.
